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公司配置的电路板加工设备,聘用一支经验丰富的高素质的专业团队管理,生产及服务,结过多年努力,已成为一家规模强大、设备完善、管理严格、品质的专业电路板制造厂家。产品通过ul认证,符合欧盟rohs指令的要求,性能达到ipc、mil标准。 公司本著“精益求精、敬业乐业”的质量方针,积极推广iso9002质量体系,产品广泛出口到美洲、欧洲、新加坡、韩国等国家和地区。加工范围:双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板(fpc)、铝基线路板、陶瓷基线路板、hdi线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀.层数(大) 2—28板材类型 fr-4、cem-1、cem-3、22f、lf-1(铝基)、lf-2(铝基)、陶瓷基板材混压 4层--6层 6层--8层大尺寸 610mm x 1100mm外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%板厚公差(t<0.8mm) ±10% ±8%介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm小线宽 0.075mm(3mil) 0.063mm(2.5mil)小线距 0.075mm(3mil) 0.063mm(2.5mil)外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm孔径公差 (机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm板厚孔径比 12.5:1 20:1阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨阻抗公差 ±10% ±5%表面处理类型 热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、抗氧化(osp)
本产品的加工定制是是,种类是铝基覆铜板,绝缘材料是玻璃布基板,表面工艺是防氧化处理/osp,表面油墨是白色,小线宽间距是0.075mm(3mil),小孔径是0.25mm--6.00mm,加工层数是1-2,板厚度是1.2(mm),粘结剂树脂是,特性是通用型,基材是铝